劃重點：透明導電銀膠怎么選擇，導電填料易遷移。導電銀膠的上述缺點在很大程度上限制了其在某些領域的應用，選擇了不同的防沉劑和消泡劑，確定了其較佳用量，導電銀膠加入防沉劑消除了銀漿在產品表面的流掛現象，使涂膜均勻，產品的物化性能較好；導電銀膠加入防沉劑使銀 漿沉降較慢，優化了浸銀工藝；加入化學消泡劑消除了銀漿中的氣泡，使銀漿涂膜致密，防止了由氣泡引起的空洞，避免了焊接的炸裂及粘接的脫層。 

       故目前Pb-Sn焊料和其他合金焊料仍大量應用于電子表面封裝。因此，改善導電膠的性能、拓寬其應用范圍已成為該研究領域的重要課題。
反應型聚氨酯熱熔膠作為新一代性能優異的膠黏劑，

       半導體封裝過程一般通過點膠過程將銀膠轉移到支架，粘結芯片后通過低溫固化實現。封裝過程對精密度要求很高，因此除了導電銀膠應該具有的粘結性、固化后導電性、導熱性、儲存性等基本性能之外，導電銀膠的流動性、觸變性等應用性能對點膠后半導體封裝結構影響巨大。

       有著廣闊的應用領域和發展前景，隨著它產業化的不斷推進，必將給膠黏劑應用領域帶來一次新的飛躍，在要求快速、自動、省力和無溶劑的生產線上，反應型聚氨酯熱熔膠正在逐步較多地開拓應用，不僅用作膠黏劑，也可用作密封劑。

       我國電子產業正大量引進和開發SMT 生產線，由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑, 可以選擇適宜的固化溫度進行粘接, 如環氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃ 固化, 遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度, 這就避免了焊接高溫可能導致的材料變形、電子器件的熱損傷和內應力的形成。

       導電膠在我國必然有廣闊的應用前景。但我國在這方面的研究起步較晚， 所需用的高性能導電膠主要依賴進口， 因此必須大力加強粘接溫度和固化時間、粘接壓力、粒子含量等因素導電膠可靠性的影響的研究和應用開發， 制備出新型的導電膠， 以提高我國電子產品封裝業的國際競爭力。

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